扇出型封装结构是一种先进的集成电路封装技术，主要用于高密度互连和高性能电子设备。其核心特点是通过重新分布层（RDL）将芯片的I/O触点扩展到芯片边缘之外，实现更灵活的布线设计。这种结构突破了传统封装中I/O数量受芯片尺寸限制的问题，支持更细的线宽线距，适用于多芯片集成和异质集成场景。扇出型封装方法主要包括以下关键步骤：首先进行芯片放置和模塑料成型，形成重构晶圆；然后通过光刻和电镀工艺制作重新分布层；最后完成凸点或焊球植球等互连工艺。典型方法有扇出型晶圆级封装（FOWLP）和扇出型面板级封装（FOPLP），后者能显著提升生产效率和降低成本。这种方法省去了基板和引线框，具有更薄的外形、更好的散热性能和更高的信号传输效率，广泛应用于移动设备、汽车电子和5G通信等领域。