《电子产品生产工艺》第二章主要介绍了电子产品生产过程中的核心工艺环节。本章首先从电子元器件的识别与检测入手，详细讲解了常见元器件的外观特征、参数标注方法以及使用万用表等工具进行质量检测的技术要点。随后重点阐述了PCB板的组装工艺，包括手工焊接与自动贴装两种主要方式的操作规范、温度控制要点以及常见缺陷的预防措施。在焊接技术部分，系统分析了有铅焊接与无铅焊接的工艺差异，并提供了焊点质量的评判标准。最后章节还涉及了生产过程中的静电防护措施和5S现场管理要求，为后续的整机装配与测试环节奠定基础。通过本章学习，读者能够掌握电子产品生产中的基础工艺技能和质量管理要点。