表面贴装技术（SMT，SurfaceMountTechnology）是一种电子组装技术，主要用于将电子元件直接贴装到印刷电路板（PCB）的表面。与传统通孔插装技术（THT）相比，SMT具有更高的组装密度、更好的电气性能和更低的成本。SMT流程通常包括以下几个关键步骤：1.锡膏印刷：通过钢网将锡膏精确印刷到PCB的焊盘上。2.元件贴装：使用贴片机将电子元件（如电阻、电容、IC等）精准放置到锡膏上。3.回流焊接：通过回流焊炉加热，使锡膏熔化并形成可靠的焊点。4.检测与测试：使用AOI（自动光学检测）、X-ray检测或功能测试确保组装质量。SMT广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域，是现代电子制造的核心技术之一。
