第四章电子产品生产工艺简介本章主要介绍电子产品生产过程中的关键工艺技术。内容包括电子元器件的基本识别与检测方法、印刷电路板（PCB）的设计与制作流程、表面贴装技术（SMT）与传统通孔插装技术（THT）的工艺特点比较、焊接工艺的质量控制要点，以及电子产品组装后的测试与调试方法。通过本章学习，读者将掌握电子产品从设计到成品的完整生产工艺流程，理解各环节的技术要求和质量控制标准，为实际生产操作打下理论基础。