半导体清洗工艺是半导体制造过程中的关键步骤，主要用于去除晶圆表面的污染物、颗粒、有机物、金属杂质和氧化物等。这些污染物可能来自前道工序的残留、环境中的微粒或化学试剂的副产物。清洗工艺的质量直接影响半导体器件的性能和良率。常见的半导体清洗方法包括湿法清洗和干法清洗。湿法清洗使用化学溶液（如SC1、SC2、RCA清洗液）和去离子水，通过浸泡、喷淋或超声波辅助去除污染物。干法清洗则利用等离子体、气相化学或物理方法进行清洁，适用于对水分敏感的工艺步骤。随着半导体技术节点的不断缩小，清洗工艺的精度和选择性要求越来越高，新型清洗技术如超临界流体清洗、原子层刻蚀等也逐渐被引入。高效的清洗工艺不仅能提升器件可靠性，还能降低生产成本，是半导体制造中不可或缺的环节。