焊锡膏（SolderPaste）是一种用于电子元件表面贴装（SMT）工艺的关键材料，主要由焊锡合金粉末和助焊剂组成。焊锡膏在常温下呈膏状，便于通过钢网或点胶设备精确地涂布在印刷电路板（PCB）的焊盘上。随后，在回流焊过程中，焊锡膏受热熔化，形成可靠的电气和机械连接，将电子元件固定在PCB上。焊锡膏根据合金成分（如锡-银-铜、锡-铅等）、颗粒大小（Type3至Type6等）和助焊剂活性（无卤、低残留等）分为多种类型，适用于不同精度和可靠性的电子组装需求。其性能直接影响焊接质量和产品可靠性，因此在电子制造领域具有重要地位。
