矽晶圆（SiliconWafer）是半导体制造中的关键基础材料，由高纯度单晶硅制成。它通过将硅锭切割成薄圆片并经过抛光等工艺处理而成，表面极其平整。矽晶圆的主要用途是作为集成电路（IC）和其他半导体器件的基底，在其表面通过光刻、蚀刻、掺杂等工艺形成复杂的电子元件和电路。矽晶圆的直径有多种规格，如6英寸、8英寸和12英寸等，其中12英寸是目前主流的先进制程所用尺寸。矽晶圆的质量和纯度直接影响半导体器件的性能和良率，因此其制造过程需要严格控制杂质和缺陷。矽晶圆产业是半导体产业链的上游环节，对电子工业的发展至关重要。