厚膜技术（三）烧结工艺简介烧结工艺是厚膜技术中的关键步骤，主要用于将印刷后的厚膜浆料通过高温处理转化为具有特定电学、机械性能的功能层。烧结过程中，浆料中的有机粘合剂被挥发或分解，金属或陶瓷颗粒在高温下相互扩散并形成致密结构，从而实现良好的导电性、附着力和可靠性。烧结工艺的主要参数包括烧结温度、时间、气氛（如空气、氮气或氢气）以及升温速率。这些参数直接影响厚膜元件的性能，如电阻率、机械强度和热稳定性。常见的烧结设备包括网带式烧结炉和箱式烧结炉，适用于不同生产需求。通过精确控制烧结工艺，可以优化厚膜元件的性能，广泛应用于电子元件、传感器、混合集成电路等领域。