LTCC（低温共烧陶瓷）基板制造及控制技术是一种用于电子封装和微系统集成的先进工艺。该技术通过将多层陶瓷材料在相对低温（通常低于1000°C）下共烧，形成高密度、高性能的电路基板。LTCC基板具有优异的电气性能、热稳定性和机械强度，广泛应用于射频/微波器件、传感器、汽车电子和航空航天等领域。LTCC制造过程主要包括材料制备、流延成型、通孔打孔、金属浆料印刷、叠层压制和共烧等关键步骤。控制技术涉及材料配方优化、层间对准精度、烧结收缩率控制以及缺陷检测等方面，以确保基板的一致性和可靠性。随着5G通信、物联网和汽车电子等技术的发展，LTCC基板制造及控制技术不断向更高集成度、更小尺寸和更低损耗方向发展，成为现代电子封装领域的重要支撑技术之一。