国际电工协会（IEC）发布的IEC61249-2-21:2003标准是电子行业中的一项重要规范。该标准主要涉及印刷电路板（PCB）材料的性能要求和测试方法，具体规定了无卤素覆铜层压板的详细技术要求。无卤素材料因其环保特性在现代电子制造中越来越受到重视，特别是在满足环保法规如RoHS指令方面具有重要意义。IEC61249-2-21:2003标准为制造商和用户提供了统一的评估依据，确保材料在阻燃性、电气性能和机械性能等方面达到行业认可的水平。该标准适用于电子设备中使用的各类PCB基材，对推动电子行业向更环保方向发展起到了积极作用。
