《电子与封装》是一本专注于电子技术领域的专业期刊，由中国电子科技集团公司主管，中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。该期刊创刊于2001年，旨在推动电子封装技术的研究与应用，促进电子行业的创新发展。期刊内容涵盖电子封装技术、微电子制造、半导体器件、电子材料、可靠性分析等多个领域，重点关注国内外电子封装技术的最新进展、研究成果和工程应用。主要栏目包括综述、技术论文、研究简报、行业动态等，为科研人员、工程师和企业提供技术交流与信息共享的平台。《电子与封装》面向电子封装及相关领域的专业人士，致力于传播先进技术、推动学术交流、促进行业发展，是电子封装技术领域的重要参考期刊之一。期刊已被多个数据库收录，具有较高的学术影响力。
