KH-570表面改性超细SiO2的研究

KH-570表面改性超细SiO2的研究是针对纳米二氧化硅（SiO2）在复合材料中分散性和界面相容性差的问题而展开的。通过使用硅烷偶联剂KH-570对超细SiO2颗粒进行表面改性，可以有效改善其疏水性和与有机基体的结合能力。该研究重点考察了改性工艺条件（如反应温度、时间、KH-570用量等）对SiO2表面性质的影响，并通过傅里叶变换红外光谱（FTIR）、热重分析（TGA）、扫描电子显微镜（SEM）等手段对改性效果进行表征。研究结果表明，KH-570成功接枝到SiO2表面，显著提高了其在聚合物基质中的分散稳定性，为纳米复合材料的功能化设计与应用提供了重要参考。