BCD工艺（Bipolar-CMOS-DMOS）是一种混合信号集成电路制造技术，它结合了双极型晶体管（Bipolar）、互补金属氧化物半导体（CMOS）和双扩散金属氧化物半导体（DMOS）三种器件的优势。这种工艺能够在同一芯片上集成高精度的模拟电路、低功耗的数字电路以及高功率的驱动电路，广泛应用于电源管理、汽车电子、工业控制等领域。BCD工艺因其高性能、高集成度和高可靠性，成为现代半导体行业的重要技术之一。