缩合型硅橡胶与金属的粘接研究是当前材料科学与工程领域的一个重要课题。硅橡胶因其优异的耐高温、耐候性和电绝缘性能，被广泛应用于航空航天、电子封装、医疗器械等行业。然而，硅橡胶与金属之间的粘接强度不足一直是制约其应用的关键问题。本研究旨在探讨缩合型硅橡胶与金属的粘接机理，优化粘接工艺，并通过表面处理、粘接剂选择和工艺参数调整等方法提高粘接强度。研究结果将为硅橡胶与金属的可靠粘接提供理论依据和技术支持，具有重要的工程应用价值。