光敏聚酰亚胺是一种具有优异光敏特性的高性能聚合物材料，结合了聚酰亚胺的高耐热性、机械强度和化学稳定性以及光敏材料的图案化能力。近年来，随着微电子、光电子和柔性电子等领域的快速发展，光敏聚酰亚胺因其独特的性能优势受到广泛关注。在集成电路封装、柔性显示、微机电系统（MEMS）和印刷电路板（PCB）等应用中，光敏聚酰亚胺作为关键材料发挥着重要作用。研究人员通过分子结构设计、光敏剂选择和工艺优化等手段不断提升其光敏性、分辨率和热稳定性。本文综述了光敏聚酰亚胺的最新研究进展，包括材料合成方法、性能调控策略以及在多个领域中的应用现状，并探讨了未来发展趋势和面临的挑战。
