PCB表面处理工艺在电子制造中起着关键作用，主要用于保护铜层、提高焊接性能和延长产品寿命。以下是几种常见的PCB表面处理工艺：1.热风整平（HASL）：通过热风将焊料吹平，形成均匀涂层，成本低但平整度较差。2.有机可焊性保护层（OSP）：在铜表面形成有机保护膜，环保且成本低，但存储时间短。3.化学镀镍金（ENIG）：通过化学方法沉积镍和金层，平整度高、焊接性好，但成本较高。4.化学镀银（ImmersionSilver）：提供良好的焊接性能和信号传输特性，但易氧化。5.化学镀锡（ImmersionTin）：成本较低且兼容性强，但存储时间有限。6.电镀硬金（HardGold）：耐磨性强，常用于金手指等接触部位，但成本高。每种工艺各有优缺点，选择时需综合考虑成本、性能要求和应用场景。
