基于激光影像的BGA（球栅阵列）和CCGA（柱栅阵列）器件共面度自动检测研究是针对现代高密度电子封装器件质量控制的重要课题。随着电子设备向小型化、高集成度发展，BGA和CCGA器件在PCB组装过程中的共面度问题直接影响焊接可靠性和产品性能。传统人工检测方法效率低、精度不足，难以满足工业化生产需求。本研究提出采用激光影像技术实现非接触式自动检测，通过高精度激光位移传感器获取器件表面三维形貌数据，结合图像处理算法提取焊球或焊柱的高度信息，建立共面度计算模型。研究内容包括激光扫描系统搭建、点云数据处理、特征提取算法优化以及共面度评价体系构建等方面，旨在开发具有高精度、高效率和强鲁棒性的自动化检测方案，为电子封装工艺质量管控提供新的技术手段。该研究对提升电子组装良率、降低生产成本具有重要工程应用价值。