低模量硫化硅橡胶粘接研究主要探讨低模量硫化硅橡胶在不同基材上的粘接性能及其影响因素。该研究涉及材料表面处理、粘接剂选择、硫化工艺优化以及粘接界面的力学性能测试等方面。通过分析粘接机理和界面特性，旨在提高低模量硫化硅橡胶的粘接强度和耐久性，以满足医疗、电子、航空航天等领域对柔性密封和缓冲材料的需求。研究结果可为相关行业提供技术支持和理论指导。