PCB表面处理工艺对电子产品的性能和可靠性至关重要。电镀金、化金（化学镀金）和镍钯金是三种常用的PCB表面处理工艺，各有其特性和应用要求。电镀金工艺通过电解沉积在铜表面形成金层，具有优异的导电性和耐腐蚀性，适用于高可靠性要求的连接器和高频应用。其工艺要求包括严格控制电流密度、镀液成分和温度，以确保镀层均匀性和附着力。化金工艺通过化学置换反应在镍层上沉积薄金层，工艺简单且成本较低，适用于精细线路和焊盘处理。其关键在于前处理清洁度和镍层质量，以保证金层的均匀性和焊接性能。镍钯金工艺在镍层上先沉积钯层再镀金，结合了钯的阻挡层作用和金的优良性能，适用于高密度互连和长期可靠性要求高的场合。工艺需精确控制钯层厚度和镀液参数，以防止黑盘现象并确保焊接可靠性。这三种工艺的选择需综合考虑成本、性能要求和应用场景，通过优化工艺参数和严格质量控制，可满足不同电子产品的表面处理需求。