Moldcompound是一种用于电子封装的关键材料，主要用于保护半导体芯片免受环境因素（如湿气、灰尘、机械冲击等）的影响。它通常由环氧树脂、填料、固化剂和其他添加剂组成，具有良好的绝缘性、耐热性和机械强度。Moldcompound在封装过程中通过加热和加压成型，广泛应用于集成电路（IC）、分立器件和模块的封装。其性能直接影响电子器件的可靠性和寿命。