SSOP-24 封装尺寸图

SSOP-24封装尺寸图简介SSOP-24是一种表面贴装封装，属于小外形收缩封装（ShrinkSmallOutlinePackage）系列，专为高密度PCB设计优化。该封装提供24个引脚，引脚间距通常为0.65mm或0.635mm，整体尺寸紧凑，适合空间受限的应用场景。尺寸图通常包含以下关键参数：1.封装长度、宽度与高度2.引脚间距（Pitch）3.引脚宽度与长度4.焊盘推荐尺寸（用于PCB设计）5.塑胶体与引脚公差范围典型应用包括集成电路、存储芯片和通信模块，其小尺寸和良好散热性能使其在消费电子和工业设备中广泛使用。设计时需严格参考厂商提供的尺寸图以确保焊接可靠性。