温度漂移是指电子设备或元件的性能参数（如电阻、电压、频率等）随环境温度变化而发生的偏移现象。这种现象主要由材料的热特性引起，例如半导体材料的载流子迁移率、电阻率等会随温度变化。温度漂移可能导致设备精度下降或信号失真，因此在精密仪器和高稳定性电路中需要采取补偿措施（如使用温度系数匹配的元件或设计补偿电路）来减小其影响。典型例子包括运算放大器的输入失调电压漂移、晶振的频率温度漂移等。