摩尔定律是由英特尔联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的观察性预测，指出集成电路上可容纳的晶体管数量大约每18至24个月会翻一番，同时性能提升而成本下降。这一定律在过去几十年中推动了半导体行业的快速发展，成为技术进步的标志性规律。随着半导体工艺接近物理极限，传统摩尔定律面临挑战。新摩尔定律（也称为“超越摩尔定律”）应运而生，它强调通过异构集成、先进封装技术、新材料（如碳纳米管）以及架构创新（如3D堆叠）等方式继续提升芯片性能与能效。新摩尔定律不再单纯依赖晶体管微缩，而是转向多维度创新，确保计算技术持续进步。这两大定律共同描绘了半导体行业从过去到未来的发展轨迹。