SOD323是一种小型表面贴装二极管封装,尺寸紧凑,适合高密度PCB设计。其外形尺寸为1.7mm×1.25mm,高度0.8mm,引脚间距0.95mm。这种封装常用于小信号二极管、肖特基二极管和稳压二极管等器件。SOD323封装具有优良的散热性能和电气特性,广泛应用于消费电子、通信设备和便携式产品中。其标准化尺寸便于自动化贴装,提高了生产效率。

SOD323是一种小型表面贴装二极管封装,尺寸紧凑,适合高密度PCB设计。其外形尺寸为1.7mm×1.25mm,高度0.8mm,引脚间距0.95mm。这种封装常用于小信号二极管、肖特基二极管和稳压二极管等器件。SOD323封装具有优良的散热性能和电气特性,广泛应用于消费电子、通信设备和便携式产品中。其标准化尺寸便于自动化贴装,提高了生产效率。

声明:资源收集自网络无法详细核验或存在错误,仅为个人学习参考使用,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
不能下载?报告错误