DO-214封装是一种常见的表面贴装二极管封装标准，广泛应用于电子电路中。它由JEDEC（联合电子设备工程委员会）制定，具有标准化的尺寸和引脚排列，便于自动化生产与焊接。DO-214封装包含三个主要子类型：DO-214AA（SMB）、DO-214AB（SMC）和DO-214AC（SMA），尺寸依次增大。典型尺寸范围：长度4.3-7.1mm，宽度2.5-6.2mm，高度1.9-2.3mm。封装采用塑料材质，两端为金属焊接端子，具有良好的散热性和机械强度。这种封装适用于整流二极管、肖特基二极管、TVS二极管等，常见于电源电路、浪涌保护等应用场景。其标准化设计确保了不同厂商元件的互换性，同时满足高密度PCB布局的需求。
