KC-3是一款采用SOT-223封装形式的集成电路或晶体管器件。该封装具有以下特点：1.封装尺寸紧凑，典型尺寸为6.5mmx3.5mmx1.8mm（长x宽x高）2.采用表面贴装设计，适合自动化生产3.提供4个引脚（部分型号可能为3引脚）4.具有良好的散热性能，底部带有散热焊盘5.最大功耗通常可达1-2WKC-3型号常见于稳压器、MOSFET等功率器件中，广泛应用于电源管理、电机驱动等电子电路设计。其标准化封装尺寸便于PCB布局设计，同时提供可靠的机械强度和热性能。具体参数请参考对应型号的数据手册。
