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T/CASAS 069-2026 半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法

发布日期:2026-05-06,实施日期:2026-05-06,下载格式PDF。
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简介

半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法 (T/CASAS 069-2026) 团体名称为北京第三代半导体产业技术创新战略联盟

主要起草人:-

起草单位:-

内容简要 本标准从半导体晶片激光刻字的检测需求出发,从以下方面对白光干涉法测量刻字深度作出了规范:(1)原理白光干涉法利用宽带光源(通常为白光)产生干涉条纹来分析表面形貌。该方法通过垂直…

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