半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法 (T/CASAS 069-2026) 团体名称为北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
主要起草人:-
起草单位:-
内容简要 本标准从半导体晶片激光刻字的检测需求出发,从以下方面对白光干涉法测量刻字深度作出了规范:(1)原理白光干涉法利用宽带光源(通常为白光)产生干涉条纹来分析表面形貌。该方法通过垂直…
半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法 (T/CASAS 069-2026) 团体名称为北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
主要起草人:-
起草单位:-
内容简要 本标准从半导体晶片激光刻字的检测需求出发,从以下方面对白光干涉法测量刻字深度作出了规范:(1)原理白光干涉法利用宽带光源(通常为白光)产生干涉条纹来分析表面形貌。该方法通过垂直…