人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口测试方法 (T/CCIASC 0055-2026) 团体名称为中国计算机行业协会
主要起草人：朱仕银、刘新民、万晓兰、贾琳琳、李峰、聂一、张乾、邸绍岩、王骏成、刘畅、尹航、雷恺、魏莉、曾敏、李军军、丁同浩、孙志峰、罗彬、赵畅、杨朋霖、郑卫华、付庆平、董剑、于彬、孔宁、司照凯、曹宜宁
起草单位：新华三技术有限公司、中国信息通信研究院、中国电子技术标准化研究院、上海壁仞科技股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、格通智联技术（上海）有限公司、格创通信（浙江）有限公司、上海天数智芯半导体股份有限公司、海光信息技术有限公司、太初（无锡）电子科技有限公司、北京曦望芯科智能科技有限公司、北京谦合益邦云信息技术有限公司、上海合见工业软件集团有限公司、芯耀辉科技股份有限公司、上海晟联科半导体有限公司、芯潮流（珠海）科技有限公司
适用范围：
内容简要 当前国内外人工智能GPU厂家通过Link+Switch方案实现GPU卡间互联，但当前还处于起步、多种技术方案并存的阶段，技术路线演进存在不确定性。不同互联技术的对应方案集成到G…