智能制造的多CPU平行分布、并行处理、多层递阶的智能体系结构 第1部分： 通用技术要求 (T/CI 1171.1-2025) 团体名称为中国国际科技促进会
主要起草人：汪道辉、张华、孙熊岳、陶刚、霍建文、周怀芳、龚克、冯湘。
起草单位：四川省自动化仪表研究所、西南科技大学信息与控制工程学院、四川中合美物联网科技发展有限公司、西南科大四川天府新区创新研究院、北京众企惟信科技有限公司。
范围：本文件规定了各类智能制造装备底层硬件软件体系结构的总体要求、设计内容、设计基本规范、设计基本要求以及对于技术开发人员的基本要求。本文件适用于制造业各大类、中类、小类行业智能制造装备与系统的设计开发、建设部署与实施运维。其它类型智能装备设计及实施参照使用。
内容简要 本文件规定了各类智能制造装备底层硬件软件体系结构的总体要求、设计内容、设计基本规范、设计基本要求以及对于技术开发人员的基本要求。…