复杂组件封装关键结构寿命评价方法 (T/CIE 143-2022) 为中国电子学会发布。
本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法，包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。
T/CIE 143-2022 复杂组件封装关键结构寿命评价方法
标准号
T/CIE 143-2022
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PDF
发布日期
实施日期
标准类别
团体标准
复杂组件封装关键结构寿命评价方法 (T/CIE 143-2022) 为中国电子学会发布。
本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法，包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。
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