电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范 (T/CI 457-2024) 为中国国际科技促进会发布。
本文件规定了电子级多晶硅用聚乙烯包装材料的技术要求、试验方法、检验规则、运输和贮存等。 本文件适用于各类电子级多晶硅用聚乙烯包装材料。
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