T/CEMIA 038-2023 片式电阻器用低温固化包封浆料

片式电阻器用低温固化包封浆料 (T/CEMIA 038-2023) 为中国电子材料行业协会发布。

本文件规定了片式电阻器用低温固化包封浆料的技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。 本文件适用于由功能填料、有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻器用低温固化包封浆料（以下简称：低温固化包封浆料）。