《手机零部件再制造 中框修复技术规范》 (T/SZEIA 001-2025) 团体名称为深圳市电子行业协会
主要起草人：刘尚明、刘勇刚、李珂、李军、罗齐、林祥峰、赵欣然、陈卓平
起草单位：深圳市华尔微科技有限公司、东莞市众联昌技术有限公司、上海万物新生环保科技集团有限公司、深电资源循环电子产品交易市场（深圳）股份有限公司、深电资源创新产业（深圳）有限公司、深电协数码产业服务（深圳）有限公司
内容简要 本文件规定了手机零部件再制造中框修复的术语和定义、工艺类型、工艺要求、修复后质量检验要求、检验方法和安全操作规范。…