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T/ZZB 3424-2023 低挥发有机硅电子导热灌封胶

发布日期:2023-11-15,实施日期:2023-11-25,下载格式PDF。
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简介

低挥发有机硅电子导热灌封胶 (T/ZZB 3424-2023) 团体名称为浙江省质量协会

主要起草人:张清玉、吴克、赵轶、陈峻、刘继、宋新锋、黄根根、宋琦。

起草单位:浙江励德有机硅材料有限公司、浙江新安化工集团股份有限公司、杭州崇耀科技发展有限公司、浙江开化合成材料有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司。

内容简要 本文件规定了低挥发有机硅电子导热灌封胶(以下简称“有机硅灌封胶”)的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件…

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