8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸 (T/CASAS 025-2023) 团体名称为北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
主要起草人：崔潆心、杨祥龙、陈秀芳、徐现刚、来玲玲、于国建、冯淦、丁雄杰、潘国卫、秋琪、徐瑞鹏
起草单位：山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技(厦门)有限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
范围：本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸。本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片。注：碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底。
内容简要 本文件规定了8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸。本文件适用于碳化硅切割片、研磨片和抛光片。注： 碳化硅衬底片主要用于制作电力电子器件的外延衬底。