倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱 (T/JSSIA 0001-2017) 团体名称为江苏省半导体行业协会
主要起草人：梁志忠、吴芬、许峰、顾烽、刘恺、李耀、司文全、王建国、沈海军、张春艳、佘飞、陈明、邵向廉
起草单位：江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司
范围：适用于集成电路倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）
内容简要 本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）。