晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）系列型谱 (T/JSSIA 0003-2017) 团体名称为江苏省半导体行业协会
主要起草人：孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕
起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
范围：本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的系列型谱。
内容简要 本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于晶圆级芯片尺寸封装。