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T/IAWBS 006-2018 碳化硅混合模块测试方法

发布日期:2018-12-06,实施日期:2018-12-17,下载格式PDF。
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简介

碳化硅混合模块测试方法 (T/IAWBS 006-2018) 团体名称为中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

主要起草人:张瑾,仇志杰,陆敏,彭同华,刘振洲,王志超,陈彤,郑红军, 林雪如,陈鹏,刘祎晨

起草单位:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国科学院电工研究所、北 京天科合达半导体股份有限公司、北京世纪金光半导体有限公司、泰科天润半导体科技(北 京)有限公司

范围:本标准规定了由硅基绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及碳化硅肖特基二极管构成的混合功率半导体模块的术语、文字符号、基本额定值和特性以及测试方法等产品特性要求。

内容简要 本标准规定了由硅基绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及碳化硅肖特基二极管构成的混合功率半导体模块的术语、文字符号、基本额定值和特性以及测试方法等产品特性要求。本标准规定了极限值试验…

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