柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求 (T/NLIA 003-2021) 团体名称为武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
主要起草人：李辉，盛家正，刘胜，申胜男，孙彬，王健，胡金涛，曹万，李新宇，文龙， 姜静，许瑨，吴巍，冷斌，吴丹，胡志刚等
起草单位：武汉大学，上达电子（深圳）股份有限公司，江苏上达电子有限公司，上达电 子（黄石）股份有限公司，武汉飞恩微电子有限公司，华中科技大学，中国地质大学（武汉），武汉华 工赛百数据系统有限公司，深圳优艾智合机器人科技有限公司，武汉华工激光工程有限责任公司，深圳 市诚亿自动化科技有限公司，深圳技术大学，武汉轻工大学。
内容简要 本文件规定了柔性PCB封装基板蚀刻工艺仿真的一般要求，基本流程，以及仿真方案的制定、仿真模型构建、仿真运行分析、结果评价与优化的详细要求。本文件适用于柔性PCB封装基板相关产品…