多层布线用金导体浆料规范 (T/CEMIA 022-2019) 团体名称为中国电子材料行业协会
主要起草人：赵莹、张建益、孙社稷、陆冬梅、王大林、崔国强、王璞、张亚鹏、刘丝颖、吴高鹏、周宝荣、郝武昌、肖雄、鹿宁、殷美、党丽萍、董耀辉、高亮、谢廉忠、王伟、李建辉、侯清健
起草单位：西安宏星电子浆料科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国兵器工业第二一四研究所
范围：本规范规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本规范适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体浆料(以下简称金导体浆料)。
内容简要 本规范规定了多层布线用金导体浆料的定义、技术要求、检验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本规范适用于由金粉、玻璃粉、有机载体以及添加剂组成，满足印刷特性的多层布线用金导体…