电路板和电路板组件 - 设计与使用 - 第6-3部分：焊盘图形设计 - 通孔元件（THT）焊盘图形描述 (IEC 61188-6-3:2024) Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-3: Land pattern design - Description of land pattern for through hole components (THT) 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IEC61188-6-3:2024适用于印刷电路板（PCB）的设计和制造，特别是针对高密度互连（HDI）技术的应用。该标准提供了关于微孔、盲孔和埋孔等结构的设计要求和规范，旨在确保PCB在电气性能、机械可靠性和热管理方面的优化。它适用于电子行业中的设计工程师、制造商和相关技术人员，用于指导高复杂度PCB的设计与生产流程。