退锡铅液 (QZS03-010-2020)为企业标准共1页，下载大小0.13MB。
QZS03-010-2020 退锡铅液适用于电子制造行业中印刷电路板（PCB）生产过程中的锡铅合金镀层的退除工艺，主要用于去除电路板表面或孔内的锡铅镀层，以便进行返工或回收处理。该退锡铅液适用于各种类型的PCB板，包括刚性板、柔性板以及刚柔结合板，能够有效清除锡铅合金而不损伤基材和铜层。
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QZS03-010-2020 退锡铅液适用于电子制造行业中印刷电路板（PCB）生产过程中的锡铅合金镀层的退除工艺，主要用于去除电路板表面或孔内的锡铅镀层，以便进行返工或回收处理。该退锡铅液适用于各种类型的PCB板，包括刚性板、柔性板以及刚柔结合板，能够有效清除锡铅合金而不损伤基材和铜层。
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