电路板和电路板组件 - 设计与使用 - 第6-2部分：焊盘图形设计 - 最常见表面贴装元件(SMD)的焊盘图形说明 (IEC 61188-6-2:2021) Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IEC61188-6-2:2021适用于印刷电路板（PCB）的设计，特别是针对表面贴装技术（SMT）的焊盘图形设计。该标准提供了详细的焊盘图形尺寸和形状要求，以确保元件在焊接过程中具有良好的机械和电气连接性能。它适用于各种类型的表面贴装元件（SMD），包括电阻、电容、电感、集成电路等，并考虑了不同焊接工艺（如回流焊、波峰焊）对焊盘设计的影响。该标准旨在帮助设计人员优化焊盘图形，提高生产良率和可靠性。