设备嵌入组装技术 - 第2-8部分：指南 - 有源器件嵌入式基板的翘曲控制 (IEC TR 62878-2-8:2021) Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate 标准发布组织为IEC，国际组织机构所属TC 91。
IECTR62878-2-8:2021适用于电子设备制造中使用的基板内嵌入式元件技术，为相关设计和工艺提供技术指导，主要针对印刷电路板（PCB）或其他基板中嵌入无源元件（如电阻、电容、电感等）的应用，涵盖材料选择、设计考虑、制造工艺和可靠性评估等方面，适用于电子行业的设计工程师、制造商和技术专家。