半导体键合用铝-1%硅细丝 (YS/T 543-2025) 主管部门为工业和信息化部，行业分类所属制造业。
适用于经挤压拉制或连铸连轧拉制的半导体键合用直径不大于0.1000mm的铝-1%硅细丝。
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