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YS/T 1703-2024 晶片包装片盒表面颗粒的测试液体颗粒计数法

发布日期：2024-10-24，实施日期：2025-05-01，下载格式PDF。

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简介

晶片包装片盒表面颗粒的测试液体颗粒计数法 (YS/T 1703-2024) 主管部门为工业和信息化部，行业分类所属制造业。

本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片包装片盒颗粒洁净度的测试

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