固化型银导体浆料 (YS/T 606-2023) 主管部门为工业和信息化部，行业分类所属制造业。
本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料。
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