文档网
文档
资料
合集
标准
搜索
当前位置:
首页
>
标准
>
行业标准
> 内容详情
SJ 2849-1988 半导体分立器件 封装件结构尺寸
发布日期:1988-02-25,实施日期:1988-10-01,下载格式PDF。
收藏
下载
免费下载
举报
简介
半导体分立器件 封装件结构尺寸 (SJ 2849-1988)
声明:本站为网络服务提供者及网络索引服务平台资源索引自网络/用户分享,如有版权问题,请
联系
我们删除。
不能下载?报告错误
翻页:
SJ 2850-1988 半导体分立器件 管座管帽引线框架总规范
相关信息
SJ/T 11848-2022 半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
SJ/T 11849-2022 半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范
SJ/T 11850-2022 半导体分立器件 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
SJ/T 11851-2022 半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范
SJ/T 11820-2022 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法
SJ 2849-1988 半导体分立器件 封装件结构尺寸
用户名称:
阿良
注册时间:
2025-07-29
认证方式:
手机认证
资源帮助
上传文档
热门标签
电器
钢球
牛奶
气体
英文
密封圈
排放
胶合板
阻燃
质量管理体系
材料验收
平垫圈
锁紧螺母
手孔
封头
钢管
原料
电气