文档网
文档
资料
合集
标准
搜索
当前位置:
首页
>
标准
>
行业标准
> 内容详情
SJ 2854-1988 半导体分立器件 塑封引线框架详细规范
标准号
SJ 2854-1988
下载格式
PDF
发布日期
1988-02-25
实施日期
1988-10-01
标准类别
行业标准
收藏
下载
免费下载
此标准仅供学习参考,使用请以正式出版的标准版本为准。
简介
半导体分立器件 塑封引线框架详细规范 (SJ 2854-1988)
声明:资源收集自网络无法详细核验或存在错误,仅为个人学习参考使用,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
不能下载?报告错误
翻页:
SJ 2855-1988 温差电致冷名词术语
相关信息
SJ/T 11848-2022 半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范
SJ/T 11849-2022 半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范
SJ/T 11850-2022 半导体分立器件 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范
SJ/T 11851-2022 半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范
SJ/T 11820-2022 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法
SJ 2854-1988 半导体分立器件 塑封引线框架详细规范
国家标准
行业标准
地方标准
团体标准
计量标准
其他标准
热门标签
人孔
电池
密封垫片
安全帽
液压
螺丝
甲醛
疏水阀
油脂
钢管
线材
玩具
螺栓
胶合板
齿轮
不锈钢管
封头
电动汽车