厚膜混合集成电路用铜导体浆料 (SJ/T 10455-2020) 主管部门为工业和信息化部。
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司
起草人：曹可慰、赵莹、王香 等
适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料
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